用壞芯片測(cè)試其他芯片時(shí),會(huì)隨機(jī)給出什么結(jié)果？

而用壞 芯片測(cè)試 其他 芯片 時(shí)，會(huì)隨機(jī)給出好或是壞的 測(cè)試 結(jié)果（即此結(jié)果與被 測(cè)試芯片 實(shí)際的好壞無(wú)關(guān)）。 給出所有芯 Tips：需要了解項(xiàng)目細(xì)節(jié)或者相關(guān)技術(shù)支持，以下是聯(lián)系方式。

芯片測(cè)試工作是做什么的？

測(cè)試工作在芯片內(nèi)是由專(zhuān)屬電路負(fù)責(zé)的，這部分電路的搭建由DFT工程師來(lái)做，在流片后，DFT工程師還要生成配套輸入矢量，一般會(huì)生成幾萬(wàn)個(gè)。 這些矢量是否能夠正常的檢測(cè)芯片的功能，需要產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工程師來(lái)保證。

如何檢驗(yàn)芯片的良率？

如果生產(chǎn)過(guò)程有大的問(wèn)題，從圓片測(cè)試開(kāi)始也層層篩選掉了。 所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看過(guò)去都是完美的成品。 接著主要由探針測(cè)試來(lái)檢驗(yàn)良率，具體是通過(guò)專(zhuān)業(yè)的探針上電，做DFT掃描鏈測(cè)試。

芯片測(cè)試分為哪幾類(lèi)？

芯片測(cè)試 分為如下幾類(lèi)： 1. WAT：Wafer AcceptanceTest，wafer level 的管芯或結(jié)構(gòu) 測(cè)試 ； 2. CP：chip probing，wafer level 的電路 測(cè)試 含功能； 3. FT：Final Test，device level 的電路 測(cè)試 含功能。

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